中國半導體行業協會副理事長于燮康先生指出，我們正在迎來一個無處不“芯”、無“芯”不能的時代。這一論斷精準地概括了集成電路在現代社會的重要地位。

集成電路設計作為半導體產業鏈的核心環節，已經成為推動技術進步和產業升級的關鍵力量。從智能手機、智能家居到工業自動化、人工智能、5G通信，再到新能源汽車、醫療設備，幾乎每一個現代化領域都離不開芯片的支持。

在當前全球數字化轉型加速的背景下，集成電路設計面臨著前所未有的機遇與挑戰。一方面，隨著摩爾定律的持續推進，芯片制程工藝不斷突破，集成度越來越高，性能越來越強；另一方面，新興應用場景對芯片提出了更高要求，需要在功耗、性能、成本之間尋求最佳平衡。

中國集成電路設計產業近年來取得了顯著進步。從移動通信芯片到人工智能芯片，從消費電子到工業控制，國內設計企業正在各個細分領域實現突破。我們也要清醒地認識到，在高端芯片設計、EDA工具、IP核等核心環節，與國際領先水平仍存在一定差距。

集成電路設計將朝著更加智能化、專業化、平臺化的方向發展。人工智能技術的引入將大幅提升設計效率；專用芯片(ASIC)和領域專用架構(DSA)將成為重要趨勢；開源芯片生態和設計平臺的建設將降低創新門檻。

在這個無處不“芯”的時代，集成電路設計從業者需要具備更全面的知識結構，既要精通電路設計、半導體物理等傳統技術，也要掌握人工智能、系統架構等新興領域。產業鏈協同創新、產學研深度融合將成為推動產業發展的關鍵路徑。

正如于燮康副理事長所言，我們正站在一個充滿機遇的歷史節點。擁抱這個無“芯”不能的時代，需要全行業的共同努力，通過持續創新、開放合作，推動中國集成電路設計產業實現高質量發展，為數字中國建設提供堅實的芯片支撐。